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 元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属外壳主要关键技术同发展趋势
其一、金属外壳主要关键技术
1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术
目前，硅铝合金复合材料的制备是采用快速凝固或压力铸造技术，两种方法制备的硅铝合金复合材料性能指标基本相同。进口硅铝合金复合材料性能相对稳定，但封装外壳受限于成本、供货周期、技术封锁，难以满足我所军品生产需求。国产硅铝合金复合材料由于时间相对较短，质量欠缺稳定，缺乏材料性能及后续加工的相关支撑信息，阻碍了该材料的广泛应用。此外，受限于硅铝合金复合材料特殊的材料性能与加工性能，不能简单套用常规铝合金设计技术。综合考虑，需根据材料成形原理、稳定性、成本及应用情况，结合各项加工与环境适应性验证结果，甄选2~3种硅铝合金复合材料。通过研究、验证其材料性能与工艺性能，开展相控阵毫米波成像末制导技术TR组件壳体结构与工艺综合设计，设备集工艺性与经济性一体的低膨胀、高导热、轻质相控阵毫米波导引头硅铝合金复合材料TR封装壳体。
2.机械加工工艺技术
硅铝合金复合材料因其成分组成和微观结构而决定了其高脆性的特点，其在切削加工过程中，易发生材料崩裂，通孔、螺纹等要素加工困难，刀具磨损情况严重，加工质量稳定性低，成品率低下。因此，硅铝合金复合材料机械加工工艺技术是本项目研究的关键技术。
其二、微波器壳体的发展趋势
由非相参发展到了一维高分辨成像，目前正向宽带二维乃至三维成像方向发展。另一个趋势是向毫米波/红外、毫米波主/被动复合制导等多模复合制导发展。
目前，毫米波雷达制导技术己大量应用于各类导弹以及末制导炮弹、末制导迫击炮弹和末敏子母弹等系统上。毫米波应用于导弹制导方面的较早报道见于20世纪70年代。1978年，英国部署了采用8毫米波段毫米波雷达指令制导的长剑2地空导弹。20世纪80年代出现了多种机载导弹的雷达导引头。由于这类导引头要求尺寸小，而对其作用距离的要求不是很远，因而常选用毫米波频段。由于毫米波自身的特点和技术优点，各国都竞相发展使用毫米波导引头的自寻的导弹。如长弓海尔法空地导弹、硫磺石反坦克导弹等。微波器外壳采用毫米波主动寻的制导方式，可以在发射前或发射后锁定目标，具有“发射后不管”的能力和在条件下作战的能力，可使载机发射导弹后立即隐蔽，较大限度地减少向敌火力暴露的时间，提高了直升机的生存能力。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。