品牌:CL
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半导体专用阻尼布
产品详情:
外 观 |
黑色 |
形 状 |
圆形 |
厚 度 |
T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm |
硬 度 |
65-69(邵氏硬度) |
压 槽 |
13*13、2*2、5*5、10*10、25*25mm |
刻 槽 |
5*5、10*10、13*13、18*18、20*20mm |
槽间距 |
2mm |
背 胶 |
①.背PT胶 ②.Φ1000以上均为进口3M背胶 ③.PET基板+PT胶(仅限于T0.5阻尼布) |
常用规格 |
Φ280mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ640mm、 Φ910mmΦ980mm、Φ1200mm、Φ1250mm、Φ1340mm |
*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*
原材料:日本进口;
应用领域:
1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料抛光(精抛);
2、金属加工:不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料抛光(精抛);
3、陶瓷加工:氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料抛光(精抛);
4、半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料抛光(精抛);
5、红外晶体加工:硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料抛光(精抛);
6、光学玻璃加工:蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等抛光(扫光)。
*抛光后可至完美的镜面效果*