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电子元件的外壳主要就是三种功能，一种是保护电子元件芯片，电子元件芯片很小很脆弱，简单碰撞就会损坏。一种外壳是为了散热，外壳采用的面积大，并且附带有金属散热安装板，少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用，比如在高频电路里，电子元件做成金属壳封装。
金属封装外壳的发展需求和结构设计要求一、封装外壳的发展需求
由于许多冲压厂都归属于主机厂，因此，冲压件市场是很不完善和健全的。
但小型冲压件部件市场在南方一些地区非常成熟。从目前情况看，我国冲压件市场存在下列问题：
(1)一些生产能力供过于求，一些主机厂内的冲压厂，放了不行，拿着不能。一年大部分时间生产任务不足，无市场行为。
(2)家电、电器冲压件行业市场竞争激烈。但成气候的有国际竞争力的企业不多。
(3)认真研究冲压件市场的事无人进行。冲压件市场杂乱无章。
由于上述市场状况，技术发展受到限制，整个行业也落后，表现在：总体水平低，许多行业生产能力过剩，缺少档次技术，技术进步缓慢；材料技术、模具技术、润滑技术和设备水平都处于较低水平，远远不能满足国内生产发展的需求。
传统铝合金材质封装外壳生产加工包括铝合金板料裁剪、冲孔、折弯、攻丝、铆钉冲压等若干个基本环节。由于国内冲压业的技术落后，成品金属外壳生产工艺的复杂性和对人员需求众多的特性严重制约产品生产效率和公司的飞速发展，目前各公司都在设备自动化设备，以减少人工的投入，依靠自动化控制完成电源壳的生产。
二、微波器壳体的结构设计要求
TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整体微波器壳体TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。GaAs，GaN芯片直接或间接(有过渡层)焊接在壳体上，然后和印制板进行键合，然后整个盒体进行密封装。
该种形式TR的气密封装形式简便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR组件主要是Ku，K，Ka频段，半波长在5~11毫米。当TR组件的厚度受限时，就采用局部气密封装的形式，将天线和TR做成LTCC然后将LTCC焊接在TR背板上，对LTCC进行局部气密封。
相控阵毫米波导引头TR组件由于厚度受限，设计采用局部气密封装方式。相控阵毫米波导引头天线的间距为9mm，TR组件封装外壳典型结构为间距9mm的砖式结构。双面焊接LTCC基板，单面焊接2片，该TR背板上要同时集成LTCC及收发电路，中间还有部分波导，尺寸小，器件集成度高，安装定位要素多，精度要求高。该TR背板不仅是所有元器件的安装载体，也是整个TR抵抗环境应力破坏的基体，对设计该背板的材料除应与LTCC进行热匹配外，还应有足够的强度抵抗冲击、振动等环境因素的破坏。
为了与芯片的热膨胀系数相匹配以减少工作时芯片受热应力破坏的可能，应根据芯片的热膨胀系数选择与之相近的硅铝合金复合材料，硅铝合金复合材料的导热系数目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等规格，国内厂家的产品还不能全部覆盖外洋的规格。由于加工性能和采购周期的限制，结合对国内相关使用情况的调研结果，对膨胀系数为9和11两种规格的材料进行了相关的验证。从试验结果来看，膨胀系数为9和11的硅铝合金复合材料材料LTCC封装的TR组件壳体的要求
除上述电路总体要求外，由于相控阵毫米波导引头项目TR组件外壳采用新型封装材料硅铝合金复合材料为基体材料，因其高脆性特点，结合气密封装性与环境适应性要求，结构设计需保护其加工工艺性、镀覆性能、焊接性能以及使用性能等。
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