激光分离技术主要指激光切割技术和激光打孔技术。激光分离技术是将能量聚焦到微小的空间，可获得105~1015W/cm2极高的辐照功率密度，利用这一高密度的能量进行非接触、高速度、*的加工方法。在如此高的光功率密度照射下，几乎可以对任何材料实现激光切割和打孔。激光切割技术是一种摆脱传统的机械切割、热处理切割之类的全新切割法，具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更灵活的切割方法和更高的生产效率等特点。激光打孔方法作为在固体材料上加工孔方法之一，方管激光切割价格，已成为一项拥有特定应用的加工技术，主要运用在航空、航天与微电子行业中。

激光模切又叫激光切割，是一种材料不受机械压力，与承印材料无接触的模切方法，它可将材料切割出花丝图案，方管激光切割厂，打孔或雕刻。激光的精度可低至0.1mm，除纸张外，还可加工木材、铝、酸玻璃、陶瓷、皮革、棉花甚至是苹果皮。

目前，激光切割有两种方法。方法一，使用铜模板作为原稿，让激光透过整个材料表面。方法二，不需要模板，利用激光的数字数据进行自动切割，但需要所需切割图案的矢量数据，这种方法在包装领域特别适合小批量样品制作，因无需模切板，可*更改、快速投入生产。

激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度。这时光束输入的热量远远超过被材料反射、传导或扩散的部分，材料很快加热至汽化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切边受热影响很小，云南方管激光切割，基本没有工件变形。